半导体检测程序的目的是控制测试系统硬件以某种方式保障被测器件符合它的那些被具体定义在器件规格书里的设计指标。
　　检测程序通常分为几个部分，如 DC测试、功能测试、 AC测试等。 DC测试验证电压及电流参数；功能测试验证芯片内一系列逻辑功能操作的正确性；AC测试用以让芯片能在特定的时间约束内完成逻辑操作。
　　程序控制测试系统的硬件进行测试，对每个测试项给出 pass或 fail的结果。Pass指器件符合了半导体检测的设计规格； Fail则相反，器件没有符合设计要求，不能用于应用。测试程序还会将器件按照它们在测试中表现出的性能进行相应的分类，这个过程叫做“ Binning ”，也称为“分 Bin”. 举个例子，一个微处理器，如果可以在 150MHz 下正确执行指令，会被归为好的一类， 称之为“Bin 1”；而它的某个兄弟， 只能在 100MHz 下做同样的事情， 性能比不上它， 但是也不是一无是处应该扔掉，还有可以应用的领域，则也许会被归为“ Bin 2”，卖给只要求 100MHz 的客户。
　　程序还要有控制外围测试设备比如 Handler 和 Probe 的能力；还要搜集和提供摘要性质 （或格式） 的测试结果或数据， 这些结果或数据提供有价值的信息给半导体检测或生产工程师，用于良率分析和控制。